ĸ­èН DUV: 4重曝光实现2nmåˆªç ´?

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åœ¨å…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ çš„æ¿€çƒˆç«žäº‰ä¸ï¼Œæœ€æ–°çš„å¼€å ‘ä»Žä¸­å›½ä¼ æ ¥ã€‚

æœ‰æ¶ˆæ ¯æŒ‡å‡ºï¼Œä¸­èŠ¯åˆ©ç”¨æ·±ç´«å¤–ï¼ˆDUV)光刻机,采用4重曝光,已在2nmèŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ æ–¹é ¢å –å¾—é‡ å¤§çª ç ´ã€‚å¦‚æžœè¯¥æŠ€æœ¯å¾—ä»¥éªŒè¯ ï¼Œå°†æ˜¯ä¸­å›½åœ¨èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ èƒ½åŠ›æ–¹é¢†åŸŸçš„é‡ å¤§éª åŠ›ã€‚

DUV和先进芯片制é€

  • DUVå…‰åˆ»æ˜¯èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ ä¸çš„ä¸€ç§ æŠ€æœ¯ï¼Œå®ƒä½¿ç”¨æ·±ç´«å¤–å…‰æ ¥åœ¨ç¡…ç‰‡ä¸Šåˆ›å»ºå¾®å° çš„å›¾æ¡ˆã€‚
  • å°½ç®¡æœ€å…ˆè¿›çš„èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ å·²ç» è½¬å ‘æž ç´«å¤–ï¼ˆEUV)光刻,但DUVåœ¨ç”Ÿäº§è¾ƒä¸ å¤ªå…ˆè¿›çš„èŠ¯ç‰‡æ–¹é¢†åŸŸä» æ˜¯ä¸€ç§ é‡ è¦ æ–¹æ³•ã€‚

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4é‡ æ›å…‰æ˜¯ä¸€ç§ æ¨¡å¼ åˆ†è§£æŠ€æœ¯ï¼Œå…¶ä¸

  1. 在硅片上多次使用光刻机。
  2. åˆ›å»ºæ¯”å…‰åˆ»æœºåŽŸæœ¬èƒ½åˆ›å»ºçš„å›¾æ¡ˆæ›´åŠ ç²¾ç»†çš„å›¾æ¡ˆã€‚

é€šè¿‡é‡ å¤ ä½¿ç”¨DUVå…‰åˆ»æœºï¼Œä¸­èŠ¯å ¯èƒ½æž„å»ºå‡ºäº†å¯¹åº”2nmåˆ¶é€ èŠ‚ç‚¹çš„å¤ æ ‚ç»“æž„ã€‚

对中国芯片产业的影å“

å¦‚æžœè¯¥çª ç ´å¾—ä»¥è¯ å®žï¼Œé‚£ä¹ˆå¯¹äºŽåœ¨å›½å†…æ‰©å¤§èŠ¯ç‰‡ç”Ÿäº§çš„ä¸­å›½æ ¥è¯´ï¼Œè¿™å°†æ˜¯ä¸€é¡¹é‡ å¤§æˆ å°±ã€‚å°½ç®¡ç¾Žå›½å®žæ–½äº†å‡ºå £é™ åˆ¶ï¼Œä½†å®ƒä» æœ‰å ¯èƒ½å¹¶å…‹æœ è¿™äº›é™ åˆ¶ã€‚

è¡Œä¸šåˆ†æž å’Œå‰ æ™¯

å°½ç®¡å‰ æ™¯å ¯å–œï¼Œä½†è§‚å¯Ÿå®¶å’Œè¡Œä¸šåˆ†æž å¸ˆä»¬å¯¹è¯¥æŠ€æœ¯çš„å ¯è¡Œæ€§ä» åœ¨è°¨ç–‘ä¸ã€‚利用DUV实现2nméœ€è¦ æž é«˜çš„ç²¾åº¦å’Œä¸¥æ ¼çš„åˆ¶é€ è¿‡ç¨‹ã€‚

结论

å°½ç®¡å‰ æ™¯æœ‰å¾…è§‚æœ›ï¼Œä½†ä¸­èŠ¯åœ¨2nmèŠ¯ç‰‡ä¸Šçš„æœ€æ–°è¿›å±•æ˜¾ç¤ºäº†åœ¨å…‹æœ å…ˆè¿›èŠ¯ç‰‡åˆ¶é€ æ‰€é ¢ä¸´çš„éš¾é¢˜æ–¹é ¢è´¡çŒ®çš„å ¯èƒ½æ€§ã€‚è¿™åœ¨å…¨ç ƒç§‘æŠ€è®¡åˆ’ä¸å¼ºè°ƒäº†èŠ¯ç‰‡çŽ¯å¢ƒçš„æœ¬è´¨ã€‚